山口大介助教が，日刊工業新聞に”熱で変形するフィルム材料 ポリイミド貼り合わせ開発 バイメタルより軽く”， ニュースイッチ Newswitch by 日刊工業新聞社に”バイメタルより軽く…岡山大学が開発、「熱で変形するフィルム材料」の実力”として研究が報道されました　　　（2024.9.2）